Семинар «Технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей»

1 Июня 2012

Начальник отдела опытно-конструкторских работ и технологий АУ «Технопарк-Мордовия» Мастин А.А. принял участие в семинаре «Технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей», который состоялся 31 мая 2012 г. в ЗАО «Предприятие Остек», г.Москва. В рамках семинара ведущие мировые производители материалов для микроэлектроники провели презентации современных решений для технологий монтажа кристаллов, материалов для пайки, микросварки, герметизации в производстве изделий интегральной электроники. В работе семинара приняли участие ведущие российские компании в сфере микроэлектроники, заинтересованные во внедрении современных технологий и материалов для монтажа кристаллов. Представители компании Tanaka провели презентацию собственной технологии производства проволоки из золота, производимого ассортимента, условий применения и технологии монтажа на алюминиевые площадки. Компания Namics — ведущий мировой разработчик и производитель паст для изоляции, создания контактов, заливки и герметизации провела презентацию разработанных собственных технологий и материалов для установки кристаллов и герметизации интегральных микросхем. Компания Indium Corporation провела презентацию технологий и материалов для пайки в силовой электронике.


Возврат к списку