Услуги центра проектирования и прототипирования

На основании технического задания разрабатывается цифровой макет, представляющий собой совокупность электронных документов, описывающих изделие, его создание и обслуживание, в том числе полный комплект конструкторской и технологической документации, предусмотренный требованиями ГОСТ, ЕСКД и ЕСТД для механических, корпусных и печатных узлов изделий электротехники, транспорта, электронного и оптоэлектронного приборостроения.

Используются специализированные CAD, ECAD-системы: Siemens NX, КОМПАС-3D, Altium Designer.

На основании технического задания выполняется инженерный анализ электроники, СВЧ/ВЧ устройств, электромеханических устройств по следующим направлениям:

• Теплообмен при проектировании системы охлаждения корпусов РЭА и печатных узлов. Используется специализированная CAE-система ANSYS Icepak.
• Прочность при динамическом нагружении, усталостная долговечность, прочность при вибрационном нагружении, механика разрушения. Используется CAE-система ANSYS Mechanical.

В услугу входит составление портрета пользователя, изучение аналогов, сценария взаимодействия пользователя и продукта, 3D-моделирование с учётом технологий изготовления.

Используются специализированные CAD-системы: Siemens NX, КОМПАС-3D

Для 3D-печати используется 3D-принтер с технологией послойного наплавления Picaso.
Габариты области печати (длина х ширина х высота): 360 х 360 х 610 мм.
Толщина слоя: от 10 до 300 мкм.
Диаметр сопла: 0,5 мм.

Для изготовления корпусов, охладителей и других компонентов изделий из поливинилхлорида, акрила, алюминия, меди и других мягких металлов используется фрезерно-гравировальный станок с ЧПУ-УФГС 609 Рабочее поле (длина х ширина): 900 х 600 мм.
Высота оси Z: 200 мм.
Наличие поворотной оси для крепления и вращения деталей.

На основе технического задания осуществляется полный комплекс услуг по разработке электронных и оптоэлектронных устройств от подбора комплектующих, проектирования и моделирования печатных и механических узлов, разработки конструкторско-технологической документации до изготовления прототипа и его тестирования.

Для реализации могут использоваться: PLM-система Teamcenter, CAD-система Siemens NX, Компас 3D, ECAD-система Altium Designer, CAE-системы ANSYS Icepak, ANSYS SIwave, ANSYS HFSS, ANSYS nCode DesignLife, ANSYS Mechanical.

1. Разработка программного обеспечения встраиваемых микроконтроллерных систем;
2. Разработка программного обеспечения встраиваемых систем на базе одноплатных компьютеров;
3. Разработка систем диспетчеризации и мониторинга инженерных систем;
4. Разработка Веб-приложений;
5. Разработка функционального, прикладного и промышленного программного обеспечения, в том числе и для мобильных устройств.